Nvidia menyelesaikan revisi desain packaging chip packaging CoWoS-L untuk arsitektur GPU Blackwell. Batch pengiriman komersial skala besar kini telah tiba di data center penyedia layanan cloud raksasa.
Sistem pendingin cair (liquid cooling) langsung ke chip menjadi standar wajib implementasi server Blackwell untuk menjaga suhu operasional pada beban inferensi AI kontinu.
